韓國力捧AI存儲 敲定HBM爲國家戰略技術 供應商最高可獲50%稅收減免


韓國力捧AI存儲 敲定HBM爲國家戰略技術 供應商最高可獲50%稅收減免

《科創板日報》1月26日訊(編輯 鄭遠方)一場AI熱潮捧起了高帶寬內存(HBM)技術,而韓國企業無疑處於第一梯隊,如今韓國政府決心加大支持,以保證其可以持續享受到AI革命帶來的紅利。據報道,韓國將HBM確定爲國家戰略技術,並將爲HBM技術供應商提供稅收優惠,如三星電子和SK海力士。

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這項決定屬於韓國稅法修正案執法法令草案的一部分。相比一般研發活動,國家戰略技術可享有更高的稅收減免:中小型企業可獲得最高40%至50%減免,而大型企業可獲得30%至40%減免。

可享受稅收減免的SK海力士,剛剛於25日發佈超預期財報。2023年四季度,公司實現營業利潤3460億韓元(約合2.6億美元),扭虧爲盈,去年同期虧損1.9萬億韓元,去年三季度則虧損1.8萬億韓元;同期收入暴漲47.4%至11.3萬億韓元(約合84.5億美元)。

SK海力士業績大增的最關鍵驅動力,便是先進DRAM芯片,特別是HBM。去年四季度,其HBM3芯片銷量同比增長五倍多,預計將於今年上半年開始量產下一版本HBM,即HBM3E,且還在開發HBM4芯片。

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在這一背景下,SK海力士計劃在2024年增加資本支出,並將生產重心放在HBM等高端存儲產品上。之前公司曾預計,到2030年其HBM出貨量將達到每年1億顆;並決定在2024年預留約10萬億韓元(約合76億美元)的設施資本支出——相較2023年6萬億-7萬億韓元的預計設施投資,增幅高達43%-67%。

不僅如此,另一HBM供應商三星也將進行大量設備投資,大幅提高其HBM產能。其計劃到今年第四季度將HBM月產能提高到15萬至17萬個,三星電子美國DS部門副總裁Han Jin-man透露,“今年我們的HBM CAPEX增加了2.5倍以上,明年有望保持這一水平。”

之前英偉達發佈H200,內存配置明顯提升,而存儲技術提升便是AI芯片性能提升的關鍵。HBM作爲基於3D堆棧工藝的高性能DRAM,打破內存帶寬及功耗瓶頸,GPU性能提升推動HBM技術不斷升級。

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山西證券指出,存力已成AI芯片性能升級核心瓶頸,AI推動HBM需求強勁增長。算力驅動AI服務器出貨量迅猛增長,疊加GPU搭載HBM數量提升和HBM容量與價值增長,全球HBM市場規模有望從2023年的15億美元增至2030年的576億美元,對應2023-2030的年複合增長率達68.3%。

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